彼时的ASML已经一家独大，它的领先优势可以随意切换赛道，但此时的光刻机市场却并非如此。

此时还是群雄混战时期，谁先突破，便是赢家通吃。

ASML与尼康佳能的光刻机之战，其实是一个弱者在走投无路之下，抱着‘光脚的不怕穿鞋的’的赌命心态进行绝地突围的故事。

ASML能赢，并不在于林本坚的技术有多先进，而是在于林本坚给出了一个商业友好性极强的工艺方案。

在ASML推出浸入式193nm产品的半年后，尼康也宣布自己的157nm产品以及EPL产品样机完成。

然而，林本坚的浸入式属于小改进大效果，产品成熟度非常高，所以几乎没有人去订尼康的新品。

而半导体产品就是这样的特点，市场说了算。

赢得了市场，赢得了迭代的机会。

他想了想，还是耐心说道，“老师，您知道，我是一个商人。所以我习惯用商业的角度来看待问题。”

拿起矿泉水抿了一口，卿云继续说着，“您说，从投入……或者说对当前工艺的改进角度看，走157nm还是走浸入式193nm容易？”

程进茫然的看着他，摇摇头表示不知道，“但是技术路径就在摆着啊，科研是要攻坚克难的。”

卿云见状也只能无奈的耸了耸肩膀，“科研是科研的事，但作为一个企业家，我告诉你，我肯定选容易的。

有钱有市场我能继续出钱让科研研究下去，没钱我啥事都做不了。”

程进闻言嘶了一声，他好像明白了点。

卿云哂然一笑，“我们想要追赶别人，最好的法子是什么？”

“弯道超车？”

程进嗤笑了一声，他表示，这个口号已经喊了20年了，至少在半导体产业来说，是越超越离世界顶尖水平越远。

卿云翻了一个白眼，“是让敌人陷入泥潭里。”

他双手一摊，“193nm光刻工艺，全世界已经卡了20多年了，我们才刚刚起步，去年华电科45所才开始进行研究。

也就是说，从代际差距来看，此时我们和国际没太大区别，对吧？”

程进觉得自己牙齿有点疼。

特么的，要从这个角度说，确实没啥差距。

但特么的光刻机岂止是光源问题？

卿云见状笑了笑，“我知道差的还很远，但我们现在看得见对吧？但是如果他们走的慢一点，我们是不是差距就越小？

作为商人来说，197nm浸入式立刻可以实现65nm的生产，将现在130nm工艺直接提到半周期。

而走干式157nm，他们还需要从现在的130nm开始，连续走好几代才能达到65nm水平。

你说，作为商人，我怎么选？”

说到这里他顿了顿，“尼康他们之所以坚持157nm，是因为他们已经在这上面投入了太多，他们回不了头。

而ASML……现在半死不活的，他们在赌命。但是……”

卿云定定地望着程进，“老师，如果他们赌成功了呢？”

程进闻言愣住了。

他并不是一个纯粹的科研人员。

他只是一个赶鸭子上架的科研工作者。

而且，他的原生家庭，其实也是经商。

此时跳出科研工作者的角度来看问题，他反而明白了过来。

卿云淡淡的说道，“他死，我不敢说ASML永远也研发不出来浸入式，事实上ASML和他已经合作了大半年了。

但我们会获得宝贵的追上乃至赶超的时间。

您也知道，浸入式相对于干式的突破，难度系数很低，林本坚是想出了一个匪夷所思的鬼点子，而不是工艺上的革命，我们在现有的第三代基础上跳跳脚，不是不能达到的。”

07年我们便达到了90nm，只是光学系统拉胯，别人见你做出来了，直接不卖配件让我们没法量产，直到十年后才解决。

而且事实证明，从某种意义上来说干式是一条弯路。

因为干式光刻机，所依赖的设备仪器，特别是光学器件太过高端，国内产业链发展不均衡，无法形成有效的支撑配合。

但是浸入式不一样，唯二欠缺的，只是193nm光源和193nm光刻胶，其他的，就算是空白领域，也很简单。

而光源和光刻胶，这两样，并没有杠精想的那么难。

毕竟，论玩激光，华国客气的说法，是祖宗级别，不客气的说法，地球村在座的各位都是渣渣。

之前之所以出不来，一是‘造不如买’，和芯片一样，没有市场迭代。

且当时正处于我们融入全球产业链的过程中，老实说，别放马后炮，当初几乎所有人都不会想到有什么卡脖子的事情出现。

二是科研的功利性，国内长期就没有造光刻机的，那光源谁去研究？研究出来做什么？

集中力量办大事，这个本身就是抓大放小。

事实上从战争打响，科益虹源临危受命，到首台高能准分子激光器顺利出货，只花了11个月。

而光刻胶就更扯了。

这是一个极其微小的市场。

2021年全球半导体光刻胶市场规模加在一起，91.8亿美元。

而且，这还是国内充当冤大头，几乎是几倍价格购买的情况下的数字。

让光刻胶从14年整体市场规模20来个亿美刀，到21年91.8亿，国内的厂家做出了巨大的贡献。

在送样前光刻胶厂商需要购置光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方，而光刻机设备昂贵，一次性投入较大，而光刻胶本身的市场天花板大约为一百亿美刀，这也是为什么过去国内光刻胶行业发展速度缓慢的原因。

但这本身，是精细化工领域，这其实又是一个华国的强项，稍微一捣鼓就能出来的。

2020年半导体光刻胶国产化率0%，2021年1%，2022年7%，2023年13%。

看起来数值很低，但是，这里面有个非常重要的因素，导入周期。

由于芯片制造过程中的光刻复杂多样，不同的光刻过程以及同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求都有所差异，光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。