设计加上‘光罩、芯圆、封装、终测’四大制程模块，是一个芯片制造的先后顺序。

而国内最先发展的却是最后一环，终测，而后进行的是封装，再是此刻华芯国际突破的芯圆。

这形成了发展倒置。

而后的一环，因为光罩这一步被欧美进行了技术封锁，我们直接跳向了设计。

在历史的发展过程中，我们是追赶者，可以按图索骥，摸着别人过河，这是没问题的，是可以达成的。

而在全球化地球村的浪潮中，我们始终因为光罩这个环节投入太高，动辄千亿而退缩。

毕竟买的更便宜。

而且让民营企业自己掏上千亿的真金白银进到这一步，确实为难人了。

但半导体是一个系统工程，一个环节被卡，就造成你最后造不出来，或者是整个发展链条上的利润被这个环节所吃掉，其他的环节沦为打工仔。

因特尔的CPU便是如此，单颗成本几十的芯片，它就敢卖上千元，因为你就是造不出来。

能买还算好，但别人不给你用了，这就难受了。

华国便是直到被卡脖子了，才开始在这个环节由国家主导进行发展，集中力量办大事一般的解决了问题。

这如同在烂尾楼上一个区域，直接在外高价预制化了一个模块给嵌入进去了一般。

从功能上来说，没有任何问题。

只是成本上，花了大钱。

如同锦城的二环高架桥一般。

锦城的二环高架桥主体，是在施工现场外，通过预制模型，一节节造好，最后运到现场如同搭积木一般搭起来的。

这个做法，最大限度的缩短了工程施工对民生出行的影响。

但是造价，比修地铁还贵。

锦城地处平原，地铁一公里修建费用是6-7亿，而二环高架桥的决算则是一公里10亿。

而将这个场景还原到华国半导体产业的发展历程里，就会发现，因为发展的不协调，我们始终在花大钱办大事。

比如EDA，都知道它是芯片之母，非常的重要，没有它芯片就设计不出来。

但是EDA是怎么出现的呢？

在EDA出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线工作，因为那个时候集成电路的复杂程度远不及现在。

当芯片内部电子管越来越密集的时候，手工完不成了，才有的EDA。

那么第一代EDA和最后那张手工图纸，相差有多大呢？

又有多难呢？

压根儿不难。

是后面的不断迭代，导致了这个难度的飞速提升，让人们站在四十年后发现，太难了。

难的究竟是什么？

难的是重新开发出一款能达到此时最先进制程的EDA。

如果是还原到上世纪70年代的第一代EDA呢，就是手工向电子自动化转变的临界点那个时候的EDA呢？

一点也不难。

现在站在2003年这个时点，卿云想做的是，花小钱办大事。

华国半导体的发展，是逆向倒置发展的，而卿云，准备正向发展。

别说上世纪70年代的芯片，50年代的芯片依然在市场上有着广泛的空间。

在没有被卡脖子的年代里，正向猥琐发育是完全成立的。

追赶，就意味着可以摸着别人过河。

正向发展的迭代是可以快速完成的，因为路径就摆在那里。

如此在前面阶段造出来的芯片，肯定成本高昂超过了市场价格。

但只是亏钱，它可以收回一部分甚至大部分成本的，算大帐算下来，经济思维花费的钱绝对比前世行政思维下集中力量办大事要少的多。

还原到原材料上，自产原材料，卿云便可以解决一个难题。

实验材料。

半导体，始终是个技术活，无论是工业还是科研，都是需要材料来练手的。